电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,西藏自治区电镀设备,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 :用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面---布均匀的能力。
合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其组分应大于1%)。
整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小,波穴的---小于0.5mm,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
或麻点:氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能沉积在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为或麻点。
鼓泡:电镀以后,当周围介质的温度升高时,---在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡,---地影响着镀层的。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力:覆盖能力(或深镀能力)也是镀液的一个重要性能指标,是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力,即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力,它是指镀层在零件---布的完整程度。
氢脆:氢离子在阴极还原后,一部分形成氢气逸出,一部分以原子氢的状态渗入基体金属(尤其是高强度金属材料)及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而变脆,这种现象叫做“氢脆”。
(1)先用一部分水溶解---钠(或---铵)。(2)将银和焦------分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备,在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀,立即加入---钠(或---铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加o.5g/l的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成sl-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环---团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。sl-80添加剂的消耗量为looml/ (ka.h)。(4)工艺特点 该镀银工艺,电流密度大,镀层光亮细致,温度范围剪,定,深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要---注意,环要将银直接加入到---钠(或代---铵)溶液中,电镀设备企业,否则溶液容易变黑。因为银会与---盐作用,电镀设备生产商,首先生成色的---银沉淀,然后会逐渐水解变成黑色---银。新配的镀液可能会显微黄色,或有量的浑浊或沉淀,过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间,这时阳极可能会出现黑膜,可以铜丝刷刷去,并适当增加阳极面积,以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时,一定要按配制方法的程序进行,不可以直接往镀液中加银。同时,保持镀液中焦------的量在正常范围内。因为它的存在,有利于硫---盐的稳定。否则---根会出现析出硫的反应,而硫的析出对镀银是非常不利的。
电镀所需要的主要设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线,以及还有就是可以按一定配方配制的镀液。如果要使电镀过程具有科研的或工业的价值,就需要对电镀过程进行控制,也就是说要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀,机械设备厂,并且还要用到某些辅助设备和管理设备,比如,过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。
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