纯金电镀主盐为k[au(cn)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>;5g，焊球（25μm）抗剪切强度>;1.2kg。努普硬度h<90，已用于高密度柔性线路板镀金。
白钢电镀有pd（60）ni（40）和pd（80）ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍应用纳米技术研发的型产品，电镀设备制造厂家，能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。
电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，电镀设备企业，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面---布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其组分应大于1%）。
整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的---小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为或麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，---在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，---地影响着镀层的。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，福建省电镀设备，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件---布的完整程度。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。
电镀生产排出的废水或废液的处理。电镀工厂排出的废水和废液中含有大量金属离子如：铬、镐、镍，含，含酸，含碱，一般常含有有机添加剂。金属离子有的以简单的阳离子形式存在，有的则以酸根阴离于形式存在，有的以复杂的络合离子存在。电镀废水处理常用中和沉淀法、中和混凝沉淀法、氧化法、还原法、钡盐法、铁氧体法等化学方法。化学法设备简单，电镀设备制造商，投资少，应用较广，但常留下污泥需要进一步处理。
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