复合镀复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，电镀设备，形成一种金属基的表面复合材料的过程，电镀生产厂家，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，电镀设备厂家，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，电镀设备企业，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
电镀生产排出的废水或废液的处理。电镀工厂排出的废水和废液中含有大量金属离子如：铬、镐、镍，含，含酸，含碱，一般常含有有机添加剂。金属离子有的以简单的阳离子形式存在，有的则以酸根阴离于形式存在，有的以复杂的络合离子存在。电镀废水处理常用中和沉淀法、中和混凝沉淀法、氧化法、还原法、钡盐法、铁氧体法等化学方法。化学法设备简单，投资少，应用较广，但常留下污泥需要进一步处理。
电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。vcp：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质---。
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