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非金属材料电镀设备系列

非金属基材电镀生产线

主要工艺有abs铜-镍-铬电镀、涤纶导电布镀银、陶瓷镀银-金等工艺。

可u形布局，电镀设备制造商，上下料在同一端

全自动运行，中间配有检验移出工位。

可采用工业计算机自动控制运行，在线监控，故障自检，参数实时记录。参数自动记录，具备产品追溯功能。

电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。vcp：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质---。