电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时,存在如下的平衡,电镀设备,即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在:mn++ne = m平衡电位与金属的本性和溶液的温度,浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响,机械设备厂,人们规定当溶液温度为250℃,金属离子的浓度为1mol/l时,电镀设备厂,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
测试和检验术语1 不连续水膜:通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率:单位面积上的个数。3 :从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。4 变色:由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。5 结合力:镀层与基体材料结合的强度。6 起皮:镀层成片状脱离基体材料的现象。7 剥离:某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。8 桔皮:类似于桔皮波纹状的表面处理层。9 海绵状镀层:在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。10 烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色---、粗糙、松散等不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。11 麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。12 粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13 镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
无光亮镀银普通型以---盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μω·㎝,电镀设备厂家,硬度~hv101.4,热冲击298k(25℃)合格,非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐,---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(mto)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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