在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、ph调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，河北省电镀设备，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，电镀设备厂家，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的，需要适时进行控制。
无光亮镀银普通型以---盐为主络合剂，电镀设备生产，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μω·㎝，硬度～hv101.4，热冲击298k（25℃）合格，非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2]，电镀设备生产商，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐，---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（mto）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
纯金电镀主盐为k[au(cn)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>;5g，焊球（25μm）抗剪切强度>;1.2kg。努普硬度h<90，已用于高密度柔性线路板镀金。
白钢电镀有pd（60）ni（40）和pd（80）ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍应用纳米技术研发的型产品，能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。
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