无光亮镀银普通型以---盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,机械设备厂,镀层表面电阻~41μω·㎝,硬度~hv101.4,热冲击298k(25℃)合格,非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2],金层厚度可达1.5μm,电镀设备厂家,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐,---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(mto)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
电源组成主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源
材料要求
---镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍----石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,电镀生产厂家,还有非铁金属,或abs塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
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