阴极电流密度任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的电流密度称电流密度下限，获得---镀层的电流密度称电流密度上限。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。随着阴极电流密度的增大，机械设备厂，阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），电镀设备厂，超过允许的上限值以后，由于阴极附近---缺乏金属离子的缘故，在阴极的和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，---时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有---的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，电镀设备，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220v±22v或380v±38v。
8.水处理设备大工作噪声应不大于80db(a)。
9.相对湿度(rh)应不大于95%。
10.原水cod含量为100mg/l～150000mg/l。
无光亮镀银普通型以---盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μω·㎝，硬度～hv101.4，热冲击298k（25℃）合格，非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐，---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（mto）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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